全球電子產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了家電、PC 和移動(dòng)終端引領(lǐng)的多輪創(chuàng)新浪潮后，即將迎來以 AI 和 IoT 為主導(dǎo)的智能硬件新時(shí)代。中國的電子企業(yè)在成本、資金、供應(yīng)鏈、技術(shù)和人才等方面均具備全球領(lǐng)先實(shí)力，形成全產(chǎn)業(yè)鏈的全面優(yōu)勢(shì)。

     激光加工是利用光的能量經(jīng)過透鏡聚焦后在焦點(diǎn)上達(dá)到很高的能量密度，靠光熱效應(yīng)來加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、表面變形小，可加工各種材料。用激光束對(duì)材料進(jìn)行各種加工，如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。

     那么，激光加工技術(shù)在電子行業(yè)的應(yīng)用解決方案有哪些呢？

  激光加工技術(shù)在電子行業(yè)的應(yīng)用解決方案解析： 

     1、激光加工技術(shù)在電子行業(yè)之激光切割應(yīng)用

     紫外激光切割在SMT行業(yè)的電路板分板以及PCB行業(yè)的微鉆孔等領(lǐng)域展現(xiàn)出極大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。根據(jù)電路板材料厚度的不同，激光沿著所需的輪廓一次或者多次切割，材料越薄，切割的速度越快。針對(duì)類似電路板的材料特性，激光切割將會(huì)提供更高的加工質(zhì)量及加工效率，可以為企業(yè)降低更多的生產(chǎn)成本的同時(shí)，大大拓寬產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及加工范圍。

     2、激光加工技術(shù)在電子行業(yè)之激光打標(biāo)應(yīng)用

     激光打標(biāo)技術(shù)是激光加工最大的應(yīng)用領(lǐng)域之一，針對(duì)電路板或電子產(chǎn)品本身材料特性，激光打標(biāo)在電子行業(yè)將會(huì)有更多的應(yīng)用空間。激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種標(biāo)刻方法。激光打標(biāo)具有精度高、速度快、標(biāo)記清晰、效果持久等特點(diǎn)，應(yīng)用在電路板的生產(chǎn)制作過程中，能夠更好的實(shí)現(xiàn)電路板行業(yè)的信息追溯，可以靈活應(yīng)用于產(chǎn)品各種文字類信息，包括復(fù)雜的產(chǎn)品logo及二維碼等等，解決傳統(tǒng)加工方法難以實(shí)現(xiàn)或效率低下的實(shí)際應(yīng)用問題。

     3、激光加工技術(shù)在電子行業(yè)之激光焊接應(yīng)用

     隨著電子行業(yè)智能化發(fā)展的需求，電路板越做越小，越做越薄，層數(shù)越來越多，容納的電子元器件也越來越多，激光在電路板行業(yè)的應(yīng)用也在不斷加強(qiáng)。特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。激光焊接熱影響區(qū)小，加熱集中迅速、熱應(yīng)力低，在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，有獨(dú)特的優(yōu)越性；在真空器件研制中，激光焊接也得到了應(yīng)用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。

     以上就是激光加工技術(shù)在電子行業(yè)的應(yīng)用解決方案解析，力星激光主要產(chǎn)品有激光切割機(jī)、全數(shù)控液壓折彎機(jī)、激光焊接機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)及激光應(yīng)用自動(dòng)化設(shè)備等，應(yīng)用于鈑金加工、機(jī)箱機(jī)柜、燈飾、手機(jī)、3C、廚具、衛(wèi)浴、汽車配件機(jī)械加工及五金等行業(yè)。點(diǎn)擊右側(cè)可以免費(fèi)預(yù)約打樣、在線咨詢、免費(fèi)電話咨詢，關(guān)注力星激光微信服務(wù)號(hào)了解更多激光切割機(jī)信息。